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新金花智能 半导体材料 芯片应用
西安市 7.5% Pre-A

移动端人工智能芯片

融资金额: ¥4500万
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  • 吕璐

    深圳市海坤投资管理有限公司 投资经理助理

    轮次: A轮,A+轮,B轮,B+轮

    投资领域: 高科技,环境检测,污染治理,物联网应用,节能环保,人工智能技术,通信芯片,半导体材料,环保材料/制造,通信元器件,前沿新材料,高分子/化工,5G行业应用

  • 许诺

    千树资本 投资总监

    轮次: 天使轮,Pre-A,A轮

    投资领域: 住宿,美妆

  • 郭姚

    江苏疌泉德诚并购投资基金(有限合伙) 高级投资经理

    轮次: 种子轮,天使轮,Pre-A,A轮,A+轮

    投资领域: 高科技

  • 吴杰

    建投拓安(安徽)股权投资管理有限公司 投资总监

    轮次: B轮,B+轮,C轮,C+轮,D轮

    投资领域: 芯片

  • 潘倍倍

    中科昂博瑞(南京)股权投资管理有限公司 合伙人

    轮次: 天使轮,Pre-A,A轮,A+轮

    投资领域: 中医,原料药,生物制药,医疗器械,医疗服务,健康管理,医学美容

  • 陈国庆

    西安敦成投资管理有限公司 投资经理

    轮次: 天使轮,A轮,B轮,C轮,Pre-IPO

    投资领域: 金属,纤维,复合材料,半导体材料,前沿新材料,高分子/化工

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