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上海弘积科技 高科技 智能硬件
上海市 20% A轮

亚洲应用智能管理平台引领者

融资金额: ¥6000万
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  • 李崛华

    同盟投资(北京)有限公司 创始人

    轮次: 种子轮,天使轮,Pre-A,A轮,A+轮,B轮,B+轮,C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO

    投资领域: 企业服务,教育,医疗健康,高科技,智能硬件,金融,先进制造,人工智能,汽车交通,新能源

  • 杜鹏

    常见投资管理(北京)有限公司 合伙人

    轮次: 种子轮,天使轮,Pre-A,A轮

    投资领域: 企业服务,高科技,先进制造,芯片

  • 谭次洋

    水木资本 投资经理

    轮次: 种子轮,天使轮,Pre-A,A轮

    投资领域: 消费,高科技,智能硬件,新能源,工具软件,VR/AR,芯片

  • 杨文

    江西赣粤实业发展有限公司 战略投资

    轮次: B轮,B+轮,C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO,并购,战略投资

    投资领域: 医疗健康,高科技,金融,先进制造,人工智能,汽车交通,新能源,大数据,材料,其他领域

  • 吴凡成

    成都博源投资管理有限公司 高级投资经理

    轮次: C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO

    投资领域: 高科技,先进制造,材料,芯片

  • 朱宇恒

    朴实资本 投资经理

    轮次: 种子轮,天使轮,Pre-A,A轮

    投资领域: 智能硬件,先进制造,人工智能,新能源,材料

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