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深圳市 10% Pre-IPO

电子元器件按交易平台

融资金额: $1000万
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  • 邱仲平

    创大资本 投资总监

    轮次: A轮,A+轮,B轮,B+轮,C轮

    投资领域: 芯片设计,5G终端,智能硬件,智能家居,大数据技术,大数据应用,芯片制造,通信设备,计算机视觉,物联网技术,芯片应用,通信技术,人工智能技术,物联网应用,半导体材料,人工智能应用,通信芯片,通信元器件,前沿新材料,5G行业应用,高分子/化工

  • 王海全

    正轩投资 副总经理、合伙人

    轮次: 种子轮,天使轮,Pre-A,A轮

    投资领域: 芯片设计,5G终端,通信设备,通信技术,环保材料/制造,半导体材料,前沿新材料

  • 欧阳嘉豪

    广东中大创业投资管理有限公司 投资助理

    轮次: 种子轮,天使轮

    投资领域: 金属,纤维,生物制药,复合材料,医疗器械,半导体材料,前沿新材料,高分子/化工,高端装备制造

  • 张文虎

    北京丰驰信立投资管理有限公司 创始合伙人

    轮次: A轮,B+轮,C轮,D轮,Pre-IPO

    投资领域: 芯片设计,芯片制造,大数据应用,生物制药,半导体材料,通信芯片,前沿新材料

  • 刘思宇

    北京国专德林福德投资基金管理有限公司 项目经理

    轮次: 种子轮,天使轮,Pre-A,A轮

    投资领域: 智能硬件,芯片制造,前沿新材料,高端装备制造

  • 赵志聪

    深圳市正轩投资有限公司 投资经理

    轮次: 种子轮,天使轮,Pre-A,A轮

    投资领域: 芯片设计,环境检测,芯片制造,芯片应用,节能环保,环保材料/制造

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